Монтаж smd считается наиболее востребованным способом пайки печатных плат. Технология пришла на смену традиционному способу, где микросхемы и электронные компоненты устанавливались в отверстия, после чего запаивались. Отличается поверхностная фиксация и от не менее известного метода планарной пайки, позволяя ускорить процесс сборки электроники, уменьшить габариты печатных плат.
Преимущества технологии поверхностного монтажа
Поверхностный монтаж объединил достоинства ранее известных технологий и повсеместно используется компаниями, занимающимися разработкой и производством электронных устройств. Ознакомиться с особенностями метода поверхностного монтажа можно по ссылке https://www.pantes.ru/service/poverkhnostnyy-montazh/, там же можно заказать пайку данным способом в ручном или автоматическом режиме.
Основными достоинствами технологии являются:
- Элементная база и необходимые компоненты, применяемые в поверхностной пайке, имеют минимальные габариты, что положительно сказывается на общих размерах и массе готового оборудования.
- Допускается монтаж элементов с двух сторон платы, что также снижает ее габариты.
- Выводы микросхем и других узлов минимальны, за счет чего уменьшаются потери сигналов, и улучшается качество работы устройств.
- На изготовление печатной платы требуется намного меньше времени за счет ликвидации подготовительных мероприятий и использования автоматических систем пайки.
- Ремонтопригодность электроники существенно возрастает, так как демонтировать поврежденный элемент и припаять аналогичную замену можно без значительных трудозатрат и риска вывода из строя соседних блоков.
- Себестоимость работ также снижается, особенно при использовании автоматической линии.
Компании, работающие в данной сфере, используют технологию с использованием припойной пасты и пайку волной. Каждая технология отличается своими особенностями, применяется в определенных случаях и имеет различную последовательность действий.
Особенности технологии
Поверхностный монтаж печатных плат, выполняемый волной, допускает одновременную пайку элементной базы в отверстия. Поэтому в системах, предполагающих наличие различных электронных компонентов, такая технология считается оптимальной. Несмотря на постоянное развитие микроэлектроники, полностью отказаться от стандартных микросхем, скорее всего не удастся.
Монтаж с использованием паяльной пасты считается более востребованным, так как большинство устройств производятся именно с такими элементами. В состав пасты входят флюс, припой и органические добавки, что позволяет быстро и качественно выполнять пайку без применения дополнительных материалов. Примерно половину вещества по объему составляет припой, он же придает материалу основной вес.
Технология состоит в последовательном выполнении 3 этапов работ:
- Паяльная паста наносится с помощью дозатора на контактные площадки. Допускается использование трафарета, облегчающего процесс укладки материала. При серийном производстве паста укладывается специальными автоматами быстро и качественно.
- Установка электронных компонентов также в большинстве случаев производится в автоматическом режиме. Современные линии позволяют укладывать от 400 до 50000 компонентов в час, в зависимости от типа производственной линии.
- Нагрев и оплавление припоя осуществляется инфракрасным лучом, технологией конвекции или паровой фазы. Второй способ считается наиболее востребованным из-за ровного нагрева припоя, за счет чего обеспечивается высокое качество пайки.
При использовании волнового метода, последовательность действий несколько отличается. В первую очередь на плату наносится клей из дозатора, затем на заготовку укладываются электронные компоненты. В сушильной камере происходит полимеризация клеевого состава. Далее оставшаяся элементная база устанавливается в отверстия, наносится флюс и выполняется пайка. В заключение плата очищается и промывается специальными составами.
Каждый из способов монтажа пользуется спросом в определенных ситуациях. При этом качество пайки не имеет недостатков, а методика выбирается из особенностей платы и набора элементной базы.
