Расположение внутренних компонентов
Таблица 3-1
Внутренние компоненты
Внутренние компоненты
(1)
Дисковод оптических дисков
(дополнительно)
(3)
Батарея RTC
(2)
Модули памяти
(4)
Жесткий диск
Извлечение и установка памяти
В гнезда для модулей памяти на системной плате можно установить до двух стандартных
малогабаритных модулей памяти с двухрядным расположением выводов (SODIMM). В поставляемых
компьютерах в эти гнезда для модулей памяти установлен по меньшей мере один модуль памяти.
Модули памяти защищены металлической пластиной.
Технические характеристики модуля памяти
Для правильной работы системы модули памяти должны соответствовать следующим требованиям.
Таблица 3-2
Технические характеристики памяти
Компонент
Параметр
Модули памяти
Модули памяти DDR4-SDRAM 1,2 В
Соответствие
Без буферизации, без контроля четности DDR4 2666 МГц, SODIMM
Контакты
Стандартный 260-контактный разъем, удовлетворяющий стандарту Joint Electronic
Device Engineering Council (JEDEC)
Поддержка
Поддержка задержки CAS 19 DDR4 2666 MHz (тайминг 19-19-19)
Гнезда
2
Максимальный объем памяти
16 ГБ на гнездо для модулей памяти, всего 32 ГБ
24
Глава 3 Ремонт и модернизация оборудования
